DR8500III划片贴膜保护设备日东电工NITTO详细内容
DR8500III
可处理 8""/6""/5""的晶圆
具有处理 4""晶圆的功能(可选)
低拉力粘贴(RF 系列)
可添设工作台/辊加热功能
触摸面板,便于操作
符合 CE mark 规范要求。
符合 SECS/GEM 标准
可用晶圆厚度:无背面研磨晶圆
吞吐量:77晶圆/小时(RF 系列:68晶圆/小时)
日本发货
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主要经营光通信芯片:背面研磨抛光、退火、划片、裂片、扩膜、测试分选、外观检查方案
射频类芯片:刻蚀、背面研磨抛光、退火、贴膜、划片方案
IGBT:离子注入、镀膜、刻蚀、退火、贴膜撕膜,减薄,划片方案
MEMS:CMP、硅深刻蚀、镀膜、干法去胶、贴膜撕膜、减薄、划片、扩膜方案
CMOS 图像传感器:背面减薄、高速切割、超声缺陷检测方案
TSV:通孔刻蚀、电镀、临时键合、减薄、CMP、。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
本公司主营:半导体行业加工设备,研磨抛光,划片裂片等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!