该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上,以降低粘合强度。我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。 UA3000II 自动计算紫外线辐照时间 辐照面积扩大(相对于框架面积) 具有 N2净化功能 紫外线辐照之后检查标记印记 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作 日志文件功能标准设备 符合 CE mark/SEMI S2/S8"规范要求 可用框架/晶圆尺寸:300 mm/200 mm 可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm 吞吐量:60晶圆/小时 UA8400 自动计算紫外线辐照时间 辐照面积扩大(相对于框架面积) 具有 N2净化功能 紫外线辐照之后检查标记印记 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作 日志文件功能标准设备 符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求 可用框架尺寸:8/6英寸 可用晶圆尺寸:8/6/5/4英寸 吞吐量:TAIKO 晶圆:100晶圆/小时 UM810/UM110 配有紫外线辐照计时器(设定范围:0-999 sec.) 具有 N2净化功能 紫外线照度计(可选) 辐照面积扩大(相对于框架面积)(可选) 可用框架尺寸:UM810:8/6英寸 UM110:6英寸 可用晶圆尺寸:UM810:8/6/5/4英寸 UM110:6/5/4英寸 日本发货