日东电工MA2008IIR/ MA2008IIP全自动划片贴膜机

　　MA2008IIR/MA2008IIP

　　可用于各种综合应用：

　　DSC、晶圆堆叠架；非接触壁、非接触工作台；

　　保护胶带剥离/紫外线辐照；面板装配

　　MA2008IIR：用于卷胶带

　　MA2008IIP：用于预切胶带

　　可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作

　　日志文件功能标准设备；可添设晶圆映射扫描仪

　　符合SECS/GEM标准；CE　mark/SEMI　S2/S8"规范要求

　　可用框架尺寸：8英寸（in）／6英寸（in）

　　可用晶圆尺寸：8／6／5／4英寸（in）

　　可用晶圆厚度：200　um　或更厚（接触工作台）、250　um　或更厚（非接触工作台）

　　吞吐量：MA2008IIR：75晶圆/小时

　　MA2008IIP：70晶圆/小时