日本三星MDI TF611全自动激光划片机SiC碳化硅超硬材料Laser dicing

一、设备总体描述：
该激光微加工设备系统利用MDI 原创的定制化激光头，用于各种超硬材料的加工，适合加工蓝宝石、氮化
镓、碳化硅等各种半导体器件基板。
二、设备安装及厂务要求：
1. 布局
a) 尺寸：1060mm（W）x1800mm（D）×30mm（H）
b) 重量：约2200kg
*在激光微加工系统中嵌入制冷机。系统的维护空间是必需的。详情请参阅所附图纸。
2. 环境要求
a) 环境温度：在25C（+ / - 1C 在不到一个小时）*环境温度不应突然改变。
b) 湿度：40%到60%（+ / - 2%在不到一个小时）
c) 振动：系统不能安装在振动过大的地区
3. 动力条件
a) 电源：三相ac380 V + / - 10%或更少的外部变压器
电源线长度：5.0m
b) 接地：D 型（遵守所有相关的地方法规和条例）
电缆接地要求（电阻：小于100 欧姆）
c) 真空：- 80kPa / 40L／min。
d) 压缩空气：0.6MPa／100L／min。
e) 管：-1.5kpa / 0.5m3/min。
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