NITTO 日东电工研磨减薄贴膜保护设备DR3000III BG Tape Applicator

　　该设备可将保护胶带粘贴在晶圆图案表面上，用于背面研磨处理

　　具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣

　　低拉力粘贴/粘贴应力控制

　　可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

　　日志文件功能标准设备

　　具有胶带下垂检测功能

　　符合　CE　标志和　SEMI　S2/S8规范要求

　　可添设晶圆映射扫描仪

　　符合　SECS/GEM　标准

　　可用晶圆尺寸：300　mm／200　mm

　　可用晶圆厚度：400　um　或更厚

　　吞吐量：68晶圆/小时　
    
    日本发货