日本 NITTO DENKO 日东电工MA3000III 12寸半自动晶圆贴膜机

这是一款半自动晶圆贴膜机，可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上

MA3000III-卷胶带**

用于　300　mm　晶圆的半自动晶圆贴膜机（卷胶带）

工作台加热功能：

触摸面板，便于操作

符合　CE　标志/SEMI　S2/S8规范要求

可用框架尺寸：300　mm／200　mm

可用晶圆尺寸：300　mm／200　mm

可用晶圆厚度：300　um　晶圆：200　um　或更厚（接触工作台）、250　um　或更厚（非接触工作台）、200　um　晶圆：200　um　或更厚（接触工作台）、250　um　或更厚（非接触工作台）

吞吐量：应用　40秒/晶圆