二手背面减薄机研削机出售 冈本 OKAMOTO GNX300B

吉永商事株式会社是一家以半导体事业为核心经营内容的技术型、国际化商贸公司。总部设于日本大阪，在中国香港、上海、北京设有分公司及售后服务中心。公司一贯秉持“诚信，专业，改善”的经营理念，从事半导体衬底材料加工及检测，晶圆制造及检测，先进封装等设备与材料的销售及售后服务。
吉永商事株式会社以新设备代理为主，二手半导体设备销售为辅，与日本多家着名半导体设备厂商合作，共同致力于服务中国的半导体客户，具有深厚的行业背景和技术实力。可为中国的生产企业、科研机构和高校提供包括设备、材料、生产工艺等多方面的技术支持。
主要产品:
材料制程：
Edge Grinder, Single/Double Side Lapper&Polisher, Edge Polisher, Wet Etch, Edge Profile
芯片制程：
ETCH, PVD, CVD, Implanter, Asher, CMP, RTP, Chip Prober&Tester
封装制程：
BG Tape Laminator/Remover, Grinder, Wafer Mounter, Dicing Saw, UV Irradiation System, Laser Saw, Diamond Scriber, Cleaver, Breaker, Wafer Die Matrix Expander, BG/Dicing/DAF Tape
 
解决方案：
Si//Ge/GaAs/InP/SiC:  倒角，研磨，抛光，边缘抛光，清洗腐蚀，测试整线建线方案
MEMS:  芯片制造及封装设备解决方案
Power Device:  IGBT设备解决方案，SiC功率器件设备解决方案
Compound Semiconductor:  GaAs/InP/SiC/GaN(LD/RF)芯片背面减薄、划片、裂片、测试、分选方案
Advanced Package: TSV-WLP-Fan out等先进封装工艺设备解决方案
 
中古设备：
生产线转移：日本、美国等地的二手半导体工厂整线搬迁至中国。
二手半导体设备买卖：通过积极收购日本、美国的二手半导体设备，目前日本仓库已经有大约300多台的材料加工、前道及后道封装的二手设备供客户挑选。 
 
经营方针：
吉永商事在经营过程中，一方面不断持续开发日本的优秀半导体设备厂商，另一方面与国内半导体行业协会以及客户紧密联系，引进国外先进的半导体设备及技术，为中国半导体产业的发展贡献自己的一份力量。
 
经营理念：
诚信，专业，改善

诚信做人，专业做事，持续改善，不断提高。

联系人：王小姐
电话：010-5712 8812   传真：010-5812 6812
手机： 153 0009 9033  电邮：Jade.wang@yoshi.co.jp