ENGIS 化合物半导体材料 GaN/SiC）研削机半自动单轴研磨机 EVG 200/EVG250详细内容
Engis EVG 200，半自动单轴研削机（8寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨
Engis EVG 250，半自动单轴研削机（10寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨，自动修整磨轮（针对SiC开发），自动测定厚度
以上是Grinding方式减薄晶圆
Engis EJW400IFN，单面研磨机（4寸以下兼容），该设备通过lapping方式对晶圆进行减薄，非常适合InP/GaAs等试验及小批量生产加工
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主要经营光通信芯片：背面研磨抛光、退火、划片、裂片、扩膜、测试分选、外观检查方案
射频类芯片：刻蚀、背面研磨抛光、退火、贴膜、划片方案
IGBT：离子注入、镀膜、刻蚀、退火、贴膜撕膜，减薄，划片方案
MEMS：CMP、硅深刻蚀、镀膜、干法去胶、贴膜撕膜、减薄、划片、扩膜方案
CMOS 图像传感器：背面减薄、高速切割、超声缺陷检测方案
TSV：通孔刻蚀、电镀、临时键合、减薄、CMP、。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
本公司主营：半导体行业加工设备,研磨抛光,划片裂片等产品，是一家优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！
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