以色列ADT WCS-977晶圆清洗机 Wafer Cleaning System

品牌：ADT
应用领域：芯片切割
该设备为划片工艺后之晶圆连同绷框置于旋转的吸盘上面，藉真空吸盘吸住晶圆。
吸盘下方为变频马达用于清洗、吹干及旋干时之转动。
利用步进马达转动二流体喷嘴及喷气嘴，借以喷洒清洗剂及清除切屑、杂质及吹干水份。
设备组成
主体材质：内部不锈钢、外表烤漆涂装；
旋转装置：变频马达依需求调整转速；
二流体及吹气装置：步进马达控制摆臂速度及摆幅；
真空吸盘：内置真空发生器，6寸真空陶瓷吸盘（可支持8寸真空陶瓷吸盘）；
控制单元：可编程控制器，方便存储工艺参数，过程监控及显示；
安全装置：安全联锁装置，信号灯指示；
二氧化碳注入单元：通过膜接触器来实现**纯水的洁净CO2 无污染注入。