日本okamoto冈本半自动CMP化学机械抛光机spp600s

一、设备概要：
1. SPP-600S 是半自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头，可实现高的吞吐量。它具有*特的软件和触摸屏，使用操作方便。

二、设备构成：
1. 抛光头：
    一个定盘，两个抛光头同时工作，可实现高的吞吐量；
    可独立编程（包括转速）并单独控制每个抛光头；
    夹紧机构为真空吸附固定或利用晶圆表面张力进行固定；
    装备有保护圈以保证均匀性和边缘轮廓；
     抛光压力基于实时监控；
     具有摆动功能；
2. 定盘：
    水冷系统可保证稳定运行
3. 修整主轴：
    装有**修整头；
    修整压力靠头的自重；
4. 外壳：
   全密封；
    安全互锁门；
5. 触摸屏：
9.5 寸全彩屏；
GUI 操作面板；
4 级程序控制；
6. 供液单元：
    使用罗拉泵可实现稳定供液。
 
三、设备指标：
1. 适用晶圆尺寸厚度晶圆尺寸： 3 - 8 英寸
2. 设备尺寸及重量尺寸： 1380 (W) x 1210 (D)* x 1873 (H)
3. 厂务条件电力要求： 10KVA, 200V, 3 Phase, 50/60 Hz
压缩空气压力： ≧5.0 Kg/cm2
去离子水压力： 1.0-1.5Kg/cm2
去离子水流量： 5 升/分钟
排气量： 3m3/分钟
冷却水（真空泵用）： 压力：2.0Kg/cm2
流量：大于3 升/分钟
冷却水（抛光定盘冷
却系统用）：
压力：2.0Kg/cm2
流量：大于3 升/分钟