一、设备总体描述: 用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对**薄圆片进行贴膜,边缘无裂片,无破膜。 设备采用人工上片,自动贴膜,自动切膜,人工下片的方式进行作业。 二、设备安装及厂务需求: 1. 机器尺寸:800mm(W) X 670mm(D) X 750mm(H) 2. 机器重量:110kg 3. 安装环境: a) 温度:25±5℃ b) 湿度:45±15% c) 洁净等级:1000级或10000级 4. 动力条件 a) 电源:Single-phase AC100 ± 10%, 50/60 Hz b) 功率:1kVA c) 压缩空气:0.5 MPa,150L/min,连接管φ8mm 三、设备技术指标: 1. 适用晶圆尺寸:6”、8” 2. 适用晶圆厚度: 6寸:85-725μm 8寸:200-725μm 3. 适用框架尺寸: 6寸:DTF 2-6-1 8寸:K&S 4. 晶圆固定方式:真空吸附 5. 工作台材质: 6寸:陶瓷微孔 8寸:铝制,表面特氟龙防静电涂层 6. 工作台加热:60℃ 7. 胶带类型:UV和非UV,单层或双层均可 8. 胶带宽度: 6寸:230mm (宽) X 100M (长) 8寸:300mm (宽) X 100M (长) 9. 胶带厚度:75 - 250um 10. 废胶带回收功能:有 11. 离型膜回收功能:有 12. 贴膜速度:40秒/片(不包含人工上下片时间) 13. 贴片定位精度:≤1mm 14. 操作面板:3.8寸触摸屏