NITTO DENKO 日东电工 HR3000III全自动研磨撕膜机揭膜机

　　

HR3000III

　　具有前开式晶圆盒

　　开放式晶圆匣

　　具有剥离触发器，因此具有稳定的剥离效果

　　通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离

　　可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

　　日志文件功能标准设备

　　符合　CE　标志/SEMI　S2/S8规范要求

　　可添设晶圆映射扫描仪

　　符合　SECS/GEM　标准

　　可用晶圆尺寸：300　mm／200　mm

　　可用晶圆厚度：100　um　或更厚

　　吞吐量：60晶圆/小时　
    日本发货